Después de varios meses(del año) de haber sido anunciado por Qualcomm en el Mobile World Congress 2015, se han difundido algunas especificaciones(detalles) del Snapdragon® 820, sucesor del problemático Snapdragon® 810 que causó dolor de cabeza a muchas empresas al fabricarse como una versión-RC “personalizada” y así eludir los problemas de sobrecalentamiento.
Según info(datos). de G for Games, las especificaciones(detalles) fueron dadas a entender por un analista chino, respaldado por filtraciones previos sobre esta tecnología que fueron reales, observaremos un procesador(CPU) que incrementa su desempeño hasta un 35%, gracias a la inclusión de núcleos Hydra de 64bits —no Kryo, como lanzó previamente Qualcomm—, fabricado con tecnología de 14(catorce) nanómetros para aumentar la resistencia hasta un 30%.
Algo también destacable de esta filtración es la propuesta del GPU A350 que brindará un rendimiento de gráficos hasta un 40% mejor, decodificación 4K(3840×2160) y Miracast 2.0esto asimismo de un sensor de poca resistencia emergente para determinados casos de uso.
El renovado procesador(CPU) Snapdragon® 820 sería anunciado el siguiente 11(once) de agosto(mes del año) y el 1.er smartphone en llevarlo en su interior sería el Xiaomi Mi5 o la variante Plus, al cual se le sumaría el smartphone insignia de Samsung, el Galaxy S7, a presentarse a más tardar durante el 2.º trimestre del año(365 días) 2016.
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